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产品选用指南
导热硅脂系列
双组份加成型灌封胶系列
环氧树脂类灌封胶系列
单组份导热粘接密封硅胶系..
双组份黑色白色透明灌封胶..
应用行业介绍
电子类产品应用三防硅胶
LED照明、显示屏应用灌封..
贴片、COB、大功率封装硅..
电源类产品应用灌封胶
电子、电器应用硅橡胶
产品应用注意事项
PCB电路板为什么要应用三..
有机硅灌封胶在使用过程中..
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双组份加成型灌封胶应用指南
产品
型号
颜色
混合
比例
阻燃
等级
导热率w/m.k
固化
时间
主要
特性
用途及应用行业
TT-7806
灰黑色
1:1
V0
0.6
可加温和常温固化
 
普通电源,HID,臭氧发生器,水簇生氧器灌封
TT-7808
灰黑色
1:1
V0
1.0
可加温和常温固化
 
散热高的电源产品灌封
TT-7805
灰黑色
1:1
V0
0.8
可加温和常温固化
 
发热量大电源产品灌封
TT-7804
灰白
1:1
V0
0.6
可加温和常温固化
 
特殊要求灌胶

LED大功率/贴片/COB封装胶应用指南
产品型号
颜色
混合比例
产品特性
应用产品
T9650AB
透明
1:4
耐高低温强,折射率1.54,半衰期30000小时
SMD高折贴片封装
T9760AB
透明
1:1
耐黄变老化性质佳,耐高低温强,硬度高,折射率1.54
半衰期30000小时
SMD高折贴片封装
T7872AB
透明
1:1
具有高弹性,耐高低温-50℃/290℃不龟裂、不硬化,折射率1.41
普通贴片封装
T6850AB
透明
1:1
具有高弹性,耐高低温-50℃/290℃不龟裂、不硬化,折射率1.41
普通贴片封装
T6368AB
透明
1:1
粘度适中,排泡性好
集成模组封装
T6369AB
透明
1:4
耐冷热冲击性能好, 折射率1.54
COB集成封装
T8508AB
透明
1:1
专用于大功率调配荧光粉等,高折射率、高流明,可经回流焊
高折配粉硅胶
T8500AB
透明
1:1
专用于大功率LED填充\灌注等工艺,具有高弹性
大功率填充封装
T8505AB
透明
1:1
大功率LED填充工艺,是双组份硅凝胶。无溶剂,纯度高
大功率填充封装
T6350
白色
单组份
单组份加成型触变性高的白色有机硅橡胶材料,本产品附着力好,强度适中,因为触变性高,能点胶形成理想的围墙形状
COB集成用封装材料
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